半导体供应链

东南亚供应链

中越供应链投资互补性凸显，半导体合作从研发转向落地

中国丝绸之路工业互联网促进中心总工程师高金龙指出，中越供应链投资合作高度互补，半导体合作正从“讨论”进入“实施”阶段。2025年习近平访越与2026年苏林访越两次联合声明，将合作从研发提升至积极推进，并成立供应链合作工作组。

地缘政治

特朗普对多晶硅进口加征15%关税，12月4日生效

特朗普总统对多晶硅及其衍生品征收15%关税，以应对国家安全威胁。该关税将于12月4日生效，同时实施最低进口价格计划，取代2月到期的太阳能保障关税。此举旨在扭转美国半导体和太阳能制造能力下滑，但将推高相关企业采购成本。

供应链管理

印度拟推 polysilicon 生产激励计划，目标覆盖超10GW产能

印度拟推出多晶硅生产挂钩激励（PLI）计划，目标覆盖超10GW年产能，以终结对华100%进口依赖。该计划将补全光伏全产业链本土化拼图，支撑2030年500GW非化石能源目标。目前印度已建200GW组件与32GW电池产能，但尚无多晶硅量产能力。

南亚供应链

印度拟推多晶硅生产激励计划，目标10GW产能以突破中国供应链主导

印度拟推出多晶硅生产挂钩激励计划，目标支撑超10吉瓦本土产能，终结100%依赖中国进口现状。该政策将现有2400亿卢比（25.2亿美元）光伏制造激励向上游延伸，配套已建成的200吉瓦组件与32吉瓦电池产能，以及2028年前80吉瓦硅锭硅片目标，构建端到端太阳能制造链。

欧洲供应链

三星与博通达成200亿美元合作，共建AI芯片全栈供应链

三星电子与博通签署200亿美元长期合作协议，共建覆盖HBM4内存、亚2纳米制程及先进封装的AI芯片全栈供应链。合作期至2030年，首期聚焦5年协同落地。博通AI芯片营收2026财年Q2达10.8亿美元，同比增143%，Q3预计升至16亿美元。

南亚供应链

印度半导体计划2.0启动，设备与材料供应商获定向支持

印度内阁批准半导体使命第二阶段（ISM 2.0），首次将补贴覆盖至设备、电子特气、特种化学品等上游环节，目标提升本地配套率至15%。但当前设备清关平均耗时22天，仅3家本土企业可量产高纯特气，认证机构仅2家获国际认可，供应链落地仍面临多重硬约束。

供应链中断

印欧TTC第三轮部长级会议推进FTA签署，聚焦半导体与供应链韧性

印度与欧盟于2026年7月15日召开第三届TTC部长级会议，确认FTA谈判完成92%，聚焦半导体、AI与供应链韧性。三方宣布强化IMEC走廊、Horizon Europe科研合作，并启动首届印比战略对话，覆盖国防、制药、港口等12领域。

南亚供应链

印度下调芯片补贴额度但覆盖范围扩大，加速承接中国电子供应链

印度于2026年7月15日调整芯片产业扶持政策：下调单项目补贴上限，但将支持范围扩大至封装测试、EDA工具、芯片设计等7类环节；同步推出智能手机制造激励计划，要求36个月内本地化率升至85%，并提供最高1.2亿美元奖励。政策明确瞄准承接中国电子供应链转移。

北美供应链

印度电子供应链加速扩张，半导体封装等环节投资超120亿人民币

印度正系统性强化电子供应链，覆盖半导体封装、玻璃芯基板、PCB及电子元件制造。CG Semi封测厂量产、Suchi Semicon与Crystal Matrix项目获批、Sahasra产能扩至6亿颗/年，ECMS计划投资达121亿美元。但本土价值增值率仍仅18%-20%，关键材料进口依赖度高。

日韩供应链

AI芯片需求激增致ABF载板全球短缺，供应压力持续至2028年

AI芯片需求激增导致ABF载板全球短缺，2025年产能利用率逼近98%，价格涨幅最高达115%，交付周期延长至24周。住友电工、住友化学与松下电子加速扩产，但缺口预计持续至2028年，已造成多家AI芯片企业量产延期与订单调整。

欧洲供应链

英特尔斥资50亿欧元扩建爱尔兰AI芯片产线，强化欧洲供应链韧性

英特尔宣布向爱尔兰莱克斯利普园区追加50亿欧元投资，用于扩产AI与高性能计算芯片，覆盖Intel 3制程Xeon 6及下一代处理器。项目已启动，将提升自动化产线效率，新增高技能岗位，并强化欧盟半导体供应链韧性。该公司在爱尔兰累计投资超300亿欧元，全球同步推进超100亿美元美本土建厂计划。

供应商管理

通用汽车与美光签长期协议，锁定下一代车型内存芯片供应

通用汽车与美光科技签署长期协议，锁定LPDDR、NOR闪存及UFS芯片供应，支撑23款已搭载Super Cruise系统的车型及下一代智能汽车。美光投入20亿美元升级弗吉尼亚工厂，其马纳萨斯产线产出占美国在用车辆芯片供应约50%。穆迪预计ADAS市场将从2025年3.598亿台增至2032年6.525亿台。