中国丝绸之路工业互联网促进中心总工程师高金龙指出，中越供应链投资合作高度互补，半导体合作正从“讨论”进入“实施”阶段。2025年习近平访越与2026年苏林访越两次联合声明，将合作从研发提升至积极推进，并成立供应链合作工作组。
据 vietnam.vn 报道，中国丝绸之路工业互联网促进中心（CPIIS）总工程师高金龙指出，越南与中国在供应链投资合作方面高度互补，特别是在半导体领域，两国合作正从“讨论”阶段进入“实施”阶段。
半导体合作进入关键转折期
高金龙在接受越南通讯社（VNA）采访时表示，在先进制造工艺、高端封装及第三代半导体等工业需求旺盛的领域，中国与东盟成员国（尤其是越南）在组装、封装、测试（OSAT）、材料供应及应用开发方面的互补性日益明显。
他认为，当前中越半导体合作正处于关键时刻。两国高层领导人达成的共识为合作提供了坚实的政治方向，推动合作从“纸上谈兵”走向“真刀真枪”的落地实施。
高层互访推动合作升级
2025 年 4 月，中共中央总书记、国家主席习近平对越南进行国事访问，双方发表联合声明，明确提出“努力将科技合作打造为双边合作的新亮点，并寻求在人工智能、半导体和核能等领域的合作机会”。
2026 年 4 月，越共中央总书记、国家主席苏林对中国进行国事访问，双方再次发表联合声明，将合作从“研发”提升至“积极推进智能制造、数字经济、人工智能、量子技术、半导体和高速铁路等领域的合作”，并宣布“共同建设安全稳定的供应链和产业体系，成立供应链合作工作组”。
在人才培养方面，2026 年联合声明提出“加强在人工智能、健康、清洁能源和数字技术等领域的联合研发，培养高素质人力资源”，并“扩大科技文化交流，促进两国青年研究人员和产业工人的交流与合作”。中国还欢迎并鼓励更多优秀的越南学生赴华留学。
产业优势互补形成完整链条
高金龙指出，越南通过发布《半导体微芯片产业发展初步战略》，并计划到 2030 年成为全球 OSAT 芯片中心，已将半导体产业确定为国家核心战略。与此同时，中国在 OSAT 领域拥有先进的产业能力，长电科技（JCET）、通富微电（Tongfu Microelectronics）等龙头企业实力雄厚。
中越两国在 OSAT 领域的互补性高度契合：越南具备成本效益优势和不断增长的工程技术人才储备，而中国拥有成熟的技术体系和丰富的产业经验。2026 年联合声明中明确的“供应链合作工作组”机制，为两国企业在该领域的投资合作提供了制度保障。
此外，两国联合声明还提出“在各自国家法律法规和产业政策框架内合作研究关键矿产”，为半导体产业原材料领域的合作开辟了机会。越南在关键矿产资源（如稀土元素）方面的优势，与中国在材料加工方面的产业能力相结合，有望形成从原材料到成品的全面合作模式。
合作路线图更加清晰
高金龙评价称，一年来，两国在半导体领域的合作意愿显著增强，从“研发”走向“积极推进”，从一般性科技合作走向建立产业供应链合作机制，合作路线图更加清晰。这为两国企业、研究机构和社会组织落实务实合作，提供了高层制度框架的设计与保障。
总体来看，强大的政治共识、明确的互补优势和务实的机制支撑，正在共同推动中越两国在半导体领域的合作不断深化。
来源：vietnam.vn
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
