印度于2026年7月15日调整芯片产业扶持政策：下调单项目补贴上限，但将支持范围扩大至封装测试、EDA工具、芯片设计等7类环节；同步推出智能手机制造激励计划，要求36个月内本地化率升至85%，并提供最高1.2亿美元奖励。政策明确瞄准承接中国电子供应链转移。
据 digitimes.com 报道，印度政府于 2026 年 7 月 15 日批准两项大型激励计划，重新设计其电子制造补贴体系：将原先聚焦晶圆厂的单一高额补贴，调整为覆盖更广价值链的分阶段、按项目发放的芯片支持资金，并同步推出全新智能手机制造专项激励。
补贴结构转向“广覆盖、分阶段”
新政策将原“印度半导体使命”（India Semiconductor Mission, ISM）下最高可达 $100 亿的晶圆厂专属补贴大幅缩减，转而采用“按学习曲线进度+项目里程碑”双轨拨款机制。据原文报道，新方案将补贴覆盖环节从晶圆制造延伸至封装测试、先进基板、光掩模、EDA 工具本土化及芯片设计初创孵化等 7 类关键环节，首次将芯片设计公司纳入直接补贴范围。
补贴发放不再以单个项目总投资额为唯一依据，而是绑定技术成熟度验证节点——例如，完成 28 纳米逻辑芯片流片并实现良率≥85% 后，方可触发第二阶段拨款。该机制旨在避免前期过度投入却无法量产的风险，原文数据显示，此前获批的 3 个晶圆厂项目中，仅 1 家在 24 个月内完成首片晶圆出货。
新增智能手机制造激励计划
与芯片补贴调整同步，印度政府于同日推出“智能手机制造强化计划”（Smartphone Manufacturing Boost Scheme），向符合条件的整机制造商提供最高 $1.2 亿的产能爬坡奖励。该计划要求企业在未来 36 个月内将本地化率从当前平均 62% 提升至 85% 以上，并强制将 PCB 组装、电池包集成、摄像头模组贴装等 5 项核心工序转移至印度本土工厂。
据原文报道，该计划已吸引包括三星、纬创资通（Wistron）和富士康（Foxconn）在内的 8 家主要代工厂提交意向书，其中富士康已承诺在泰米尔纳德邦扩建二期工厂，新增 12,000 个就业岗位。
地缘动因明确指向供应链再配置
印度电子与信息技术部（MeitY）部长阿什维尼·瓦伊什瑙（Ashwini Vaishnaw）在政策发布会上表示：“我们不是要复制中国的规模，而是要成为全球电子供应链中不可替代的韧性节点。”原文指出，该政策出台前，印度电子产品进口额连续 5 个季度同比增幅超 23%，其中 87% 来自中国，凸显其对单一来源的高度依赖。
作为配套措施，印度海关总署已于 2026 年 6 月起对智能手机主板、电源管理 IC、射频前端模块等 19 类高价值元器件实施“快速清关通道”，平均通关时间从原来的 72 小时压缩至 8 小时以内。此举被业内视为对深圳、东莞等地电子料件出口商的直接竞争性响应。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
