美光宣布30亿美元投资强化美国芯片供应链，其中5亿美元投向GlobalWafers德州300mm晶圆厂，并签署10年供货协议。此举响应AI驱动的晶圆需求激增，2026年Q1全球出货量同比增长13.1%。公司同时将美国总投资目标上调至250亿美元，但短期内DRAM供应紧张局面难解。
据 telset.id 报道，美国存储芯片巨头美光（Micron）宣布投入高达 30 亿美元用于加强美国本土半导体供应链，其中 5 亿美元作为战略投资注入 GlobalWafers，定向支持其位于得克萨斯州谢尔曼市的 300mm 硅晶圆厂。
聚焦上游：锁定唯一在产 300mm 晶圆产能
谢尔曼工厂是目前美国境内唯一正在运营的先进 300mm 硅晶圆制造设施。该厂于 2025 年 5 月正式投产，并已获得美国《芯片与科学法案》（CHIPS Act）提供的 4.06 亿美元补贴，涵盖该厂及位于密苏里州圣彼得斯的绝缘体上硅（SOI）产线。晶圆尺寸为 300mm，是当前 DRAM、NAND 闪存及先进逻辑芯片制造的底层基材，全球供应高度集中——Shin-Etsu、SUMCO、GlobalWafers、Siltronic 和 SK Siltron 五家企业合计控制绝大部分全球 300mm 晶圆产能。
长期绑定：十年供货协议+预付款机制落地
美光与 GlobalWafers 签署的不仅是资金协议，更包含一份为期 10 年的长期供货合约，确保美光对谢尔曼工厂产出晶圆的优先采购权。此举直接回应 GlobalWafers 董事长兼 CEO 多丽丝·徐（Doris Hsu）此前提出的扩建条件：要求前两期产能实现盈利、客户签订长期合同、价格合理、预付款到位及政府支持。本次合作一次性满足上述全部前提，标志着芯片制造商正从被动采购转向主动资本介入上游产能建设。
全链加速：本土投资总额上调至 250 亿美元
美光同步将美国本土总投资计划上调至 250 亿美元（原为 200 亿美元），时间跨度延至 2035 年。公司已在纽约州克莱园区完成首阶段混凝土浇筑，进度比原计划提前四分之一；而爱达荷州 ID1 工厂预计于 2027 年中期开始晶圆生产，克莱园区量产则要等到 2030 年左右。目前，美光在美国其他基地仍依赖日本、台湾、德国和韩国进口晶圆，此次投资旨在系统性降低对外依存度。
市场驱动：AI 需求拉动晶圆出货量增长
行业数据印证了投资紧迫性：2026 年第一季度全球硅晶圆出货量达 32.75 亿平方英寸，同比上升 13.1%。SEMI.org 明确指出，这一增长主要由 AI 数据中心对先进逻辑芯片、高带宽内存及功率器件的强劲需求驱动。与此同时，上游供应商在 2023–2024 年行业下行周期中普遍收缩扩产节奏——SUMCO 甚至计划于 2026 年内关停宫崎县 200mm 晶圆产线，并暂缓 300mm 新产能建设，进一步加剧供应紧张。
现实约束：短期 DRAM 供应无实质缓解
尽管投资规模庞大，但美光明确表示，此次动作不改变其 2026 年及 2027 年的 DRAM 供应格局。公司已于 2026 年 5 月在弗吉尼亚州马纳萨斯工厂量产 1-alpha 制程 DRAM，但此前已向投资者坦言，仅能覆盖客户 50% 至 66% 的订单需求。此外，美光此前已签署总额 100 亿美元的长期供货协议，凸显 AI 与云服务商对高性能内存的刚性采购压力。当前晶圆供应趋紧的市场环境，正倒逼芯片厂商以资本方式前置锁定产能，而非等待市场自然调节。
来源：telset.id
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
