美光科技宣布投资最高30亿美元强化美国半导体供应链，其中5亿美元用于支持环球晶圆在得州建设300毫米硅片厂，并签署10年供应协议。消息带动美光股价单日涨7%，AMD、高通、台积电等主要半导体股同步上扬。
据 ca.finance.yahoo.com 报道，美国存储芯片巨头美光科技（Micron Technology）宣布将投资最高 30 亿美元以强化美国本土半导体供应链，消息推动其股价单日上涨 7%。
30 亿美元投向硅片制造与长期供应保障
该投资中，Micron 将向台湾硅片制造商环球晶圆（GlobalWafers）提供 5 亿美元战略融资，用于支持其位于得克萨斯州谢尔曼市的“环球晶圆美国”300 毫米原始硅片制造厂建设。双方还计划签署一份为期 10 年的长期供应协议，确保 Micron 获得新增硅片产能的稳定接入。
硅片是制造存储芯片的基础材料，其本土化供应对美国半导体产业安全至关重要。Micron 强调，该合作旨在提升关键原材料供应保障能力、增强中长期产能规划灵活性，并支撑由人工智能及其它数据密集型应用驱动的先进内存与存储解决方案需求增长。
高管表态：保障关键输入材料是技术路线图基石
“确保关键输入材料的可靠供应，对支撑美光的长期增长和技术路线图至关重要。”——Ben Tessone，美光科技高级副总裁兼首席采购官
环球晶圆首席执行官 Doris Hsu 表示，此次合作将助力扩大美国本土半导体制造能力，并增强美国半导体供应链韧性。双方还计划在下一代硅片技术及制程创新领域开展联合探索。
该交易尚需完成最终协议签署、常规审批程序及交割条件满足，目前尚未生效。
带动半导体板块集体上扬
受此消息提振，美股半导体板块整体走强：AMD 股价上涨 7%，高通（Qualcomm）上涨 4%，台积电（TSMC）美国存托凭证（ADR）上涨 3%，博通（Broadcom）上涨 2%，应用材料（Applied Materials）上涨 6%。
- AMD（NASDAQ:AMD，XETRA:AMD）：+7%
- 高通（NASDAQ:QCOM，XETRA:QCI）：+4%
- 台积电（NYSE:TSM）：+3%
- 博通（NASDAQ:AVGO，XETRA:1YD）：+2%
- 应用材料（NASDAQ:AMAT，XETRA:AP2）：+6%
上述涨幅均发生于同一交易日，显示资本市场对美国半导体供应链本地化投入的积极反馈。
据原文报道，美光此次行动并非孤立事件。2024 年《芯片与科学法案》已拨款约 527 亿美元支持美国半导体制造，其中超 300 亿美元已分配至英特尔、台积电、三星等厂商的晶圆厂建设项目。而美光本次聚焦上游硅片环节的 30 亿美元投入，是迄今针对半导体材料端最大规模的单一企业资本承诺。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
