台积电与安靠科技签署合作备忘录，在亚利桑那州皮奥里亚共建先进封装测试产线，预计2025年中旬量产。该项目将使美国先进封装产能占比从12%提升，本地交付周期压缩至72小时内，并创造500个高技能岗位。
据 yourvalley.net 报道，全球两大半导体巨头台积电（TSMC）与安靠科技（Amkor Technology）正式签署合作备忘录，将依托台积电位于亚利桑那州皮奥里亚（Peoria）的先进晶圆厂，共建本地化封装测试协同生态。
合作聚焦本地化供应链闭环
根据协议，安靠将在皮奥里亚设立新封装测试产线，紧邻台积电正在建设的两座 5 纳米及更先进制程晶圆厂。该厂预计于 2024 年第四季度启动设备安装，2025 年中旬实现首批量产。此举将使皮奥里亚成为美国首个集先进制程制造、先进封装与测试于一体的半导体集群所在地。
台积电亚利桑那项目总投资额达 400 亿美元，其中首期两座晶圆厂已获美国《芯片与科学法案》提供 66 亿美元直接补贴；安靠此次配套投资未披露具体金额，但明确表示将创造至少 500 个高技能岗位，涵盖设备工程师、良率分析师及自动化运维等职能。
响应美国本土化战略加速落地
此次合作直接呼应美国《芯片与科学法案》核心目标——缩短关键芯片从制造到封测的物理交付周期。当前，美国本土仅能完成约 12% 的先进封装产能，其余依赖东亚地区，平均物流周转时间长达 21 天。而皮奥里亚集群建成后，晶圆下线至封装测试完成的本地交付周期将压缩至 72 小时以内。
亚利桑那州州长 Katie Hobbs 在联合声明中指出：“这不是单个工厂的落成，而是整条供应链的‘在岸化’（onshoring）里程碑。它让美国首次具备从硅片到芯片成品的全链条快速响应能力。”
对全球供应链从业者的实际影响
对全球半导体供应链管理者而言，该合作意味着三个具体变化：其一，美国客户采购先进逻辑芯片的交货周期将从原先平均 26 周缩短至 14 周；其二，北美封测设备供应商订单可见性提升，Applied Materials、ASM International 等企业已确认向皮奥里亚基地供应 17 台先进封装光刻与蚀刻设备；其三，物流环节发生结构性调整——原需经太平洋航线运抵台湾或新加坡进行封测的晶圆，将转为陆路短驳至皮奥里亚，预计每年减少 3.2 万吨海运碳排放。
值得注意的是，安靠目前在全球拥有 11 座封测厂，其中 7 座位于亚洲；皮奥里亚基地将是其在美国本土运营的第 3 座大型封测中心，另两座分别位于亚利桑那州坦佩（Tempe）和俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
