中国收紧PCB、芯片等电子元器件出口管制，审批周期延长至22个工作日；印度68%的PCB、73%的被动元件依赖中国进口。苹果要求供应商将印度本地采购率提至35%，富士康在印投资增至31亿美元。印度PLI计划追加至2.3万亿卢比，但本土MCU自给率仅4.3%。
据m.economictimes.com报道，中国近期出台的新一轮供应链管控措施正引发印度电子制造业广泛担忧，多家企业预警关键元器件对华依赖可能遭遇断供风险。
北京新规直击印度电子制造命脉
原文数据显示，印度电子制造业约68%的PCB（印制电路板）、73%的被动元件及超85%的中高端显示驱动芯片依赖从中国大陆进口。2026年5月起实施的《两用物项出口管制清单修订版》将12类半导体制造设备、AI训练用GPU模组及高精度传感器纳入许可管理范围，审批周期由平均7个工作日延长至22个工作日。印度电子与信息技术部（MeitY）内部备忘录显示，截至2026年4月底，已有17家本土EMS厂商向政府提交供应链替代方案申请，其中9家明确提及“因中国出口许可延迟导致产线闲置超11天”。
苹果供应链加速重构，富士康在印投资翻倍
全球品牌正被迫调整布局。据原文报道，苹果公司已要求其主要代工厂商将印度本地化采购率从2023年的12%提升至2026年底的35%。富士康母公司鸿海精密在印度安得拉邦的工厂投资额已从2022年的$15亿美元增至$31亿美元，新增两条iPhone 16组装线于2026年3月投产。但原文引述富士康印度采购总监Rajesh Kumar称：“我们仍需从深圳保税区每周进口24万颗射频前端模块，目前清关时间比去年同期多出9.5天。”
政策对冲：印度PLI计划加码，但本土配套仍存缺口
为应对风险，印度政府于2026年4月宣布将电子制造生产关联激励（PLI）计划预算从原定的₹1.5万亿卢比（约合$18.2亿美元）追加至₹2.3万亿卢比（约合$27.9亿美元），重点补贴半导体封装测试、PCB及电池材料项目。然而，印度半导体协会（ISIA）2026年一季度报告显示，该国仅能自产4.3%的消费级MCU微控制器，且本土PCB厂商最大产能仅为每月12万平方米，不足国内需求量的1/7。原文指出，印度现有5个已投产的电子制造园区中，仅有泰米尔纳德邦的Sriperumbudur园区具备完整SMT贴片产线，其余园区仍依赖东莞、苏州等地的代工支持。
地缘博弈升级：技术标准成新战场
除出口管制外，中国同步强化技术标准输出。2026年4月发布的《智能终端安全互操作白皮书》强制要求所有接入中国物联网平台的设备采用国产SM4加密算法及北斗短报文通信模块。印度标准局（BIS）证实，该标准已导致23款印度本土品牌智能手表无法通过中国CCC认证，其中11款产品原计划2026年Q2进入中国市场。原文援引印度手机制造商协会（IMAI）主席Pankaj Mohindroo表示：“这不是单纯的贸易问题，而是技术主权争夺战——我们每推迟1个月完成国产基带芯片流片，就多损失$4700万美元的出口订单。”
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
