日本经济产业省宣布，自2026财年起，芯片制造工厂必须落实网络安全防护措施，方能获得政府补贴。此举系将原有指导性建议升级为强制性条件，以应对制造业网络攻击上升趋势，降低供应链中断风险。
据asia.nikkei.com报道，日本经济产业省将自2026财年起，把实施网络安全防护措施作为向芯片制造工厂发放政府补贴的强制性前提条件。
政策升级：从建议转为硬性要求
此举旨在降低关键制造业环节遭遇网络攻击所引发的供应链风险。据原文报道，针对制造业的网络攻击正持续上升，而半导体制造设施一旦被入侵，可能波及汽车、电子、医疗设备等广泛下游行业。此前，日本政府仅对芯片企业提出网络安全防护的指导性建议；此次明确将其转化为补贴发放的法定条件，标志着监管强度显著提升。
背景与行业语境
该政策出台正值全球主要经济体加速强化半导体供应链安全之际。美国《芯片与科学法案》已要求接受补贴的企业提交网络安全计划，并接受定期审查；欧盟《欧洲芯片法》亦将网络安全能力建设列为国家支持项目的评估要素之一。日本在2022年设立4300亿日元（约合28亿美元）的半导体产业扶持基金，并已向Rapidus、铠侠（Kioxia）、索尼与台积电合资的JASM等项目提供资金。据原文数据显示，截至2025年11月，日本政府已批准对至少7家本土及在日芯片制造相关企业提供补贴，后续获批项目均需满足新网络安全要求。
对全球供应链从业者而言，这一变化意味着：凡参与日本芯片生态（包括设备、材料、封测等二级供应商）的中外企业，在申请日方合作或补贴关联项目时，需同步具备可验证的工业控制系统（ICS）防护能力、供应链软件物料清单（SBOM）管理机制及事件响应预案。目前日本尚未公布具体技术标准细则，但业内普遍预期将参考IEC 62443及日本JIS X 5070系列标准。值得注意的是，中国多家半导体设备与材料企业近年已通过JIS认证进入日本供应链，此次新规或将倒逼其加快网络安全合规体系建设。
来源：Nikkei Asia
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
