2026年6月，台湾半导体供应链全部13个子行业营收同比转正，内存板块增长392%，HBM出货量达120万颗。台积电与联电代工营收增54%，南亚科技HBM营收占总营收73%。全链产能投资达87亿美元，HBM月产能较2024年增长522%。
据 digitimes.com 报道，2026 年 6 月，台湾半导体供应链全部 13 个细分领域均实现同比营收增长，其中内存板块营收较去年同期增长 392%，为近四年单月最高增幅。
全链条同步回暖，13 个子行业全部正增长
根据台湾证交所披露的月度营收数据，2026 年 6 月，台湾半导体产业链涵盖的 13 个子行业——包括晶圆代工、封装测试、硅片、光罩、EDA 工具、IC 设计、封测设备、晶圆制造设备、材料、内存、驱动 IC、功率器件及传感器——全部录得同比正向增长。这是自 2023 年第四季度以来首次出现全子行业同步扩张，打破此前仅由 AI 相关环节单点拉动的局面。
其中，晶圆代工板块营收同比增长 54%，主要由台积电（TSMC）与联电（UMC）共同带动；封装测试板块增长 27%；IC 设计业增长 18%；而内存板块以 392% 的同比增幅领跑全链，创 2022 年 7 月以来单月最高增速纪录。
内存爆发源于 HBM 订单集中释放
内存营收激增主要来自高带宽内存（HBM）订单在 6 月批量交付。据原文数据显示，台湾三大内存厂商——南亚科技、旺宏电子与力积电——当月 HBM 相关出货量合计达 120 万颗，占全球 HBM 总出货量的 68%。其中，南亚科技单月 HBM 营收达 4.2 亿美元，占其当月总营收比重升至 73%。
同期，SK 海力士与美光（Micron）向台湾封测厂追加的 HBM3 后段制程委托订单金额达 1.85 亿美元，较 5 月环比增长 41%。该批订单集中在日月光（ASE）、矽品（SPIL）与力成科技（Powertech）三家完成，三家企业 6 月封测营收平均增幅达 33%。
AI 芯片配套环节同步加速
除内存外，AI 芯片配套环节亦显著受益。2026 年 6 月，台湾先进封装设备厂商营收同比增长 29%，其中用于 CoWoS 与 InFO 封装的光刻与蚀刻设备出货量达 17 台，创 2025 年 Q4 以来新高；EDA 软件服务商营收增长 22%，Synopsys 与 Cadence 在台子公司当月 AI 芯片设计工具授权收入合计达 3,800 万美元。
值得注意的是，台积电与世界先进（Vanguard）两家硅基代工厂 6 月营收合计达 28.6 亿美元，同比增长 54%，其中 AI 相关逻辑芯片代工占比已升至 57%。这一比例较 2025 年全年均值提升 19 个百分点。
供应链韧性获实质验证
此次全链条增长并非短期脉冲，而是结构性调整的结果。过去 18 个月，台湾半导体供应链企业累计新增 AI 专用产能投资达 87 亿美元，其中 63% 投向先进封装与 HBM 制造环节。截至 2026 年 6 月底，台湾 HBM 月产能已从 2024 年同期的 18 万颗提升至 112 万颗，扩产幅度达 522%。
行业观察指出，本轮复苏标志着台湾半导体供应链从“单一节点依赖”转向“系统性响应能力”升级。当月 13 个子行业全部正增长，意味着上游材料、中游制造到下游封测已形成闭环协同，对全球 AI 算力基础设施扩张形成稳定支撑。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
