捷普于2026年7月13日完成对Rebound Electronics的收购，整合其在29国的制造网络与Rebound覆盖2000余家供应商的分销体系，将紧缺器件交付周期从14周压缩至5个工作日内，并助力客户将芯片缺货率从37%降至4.2%。
据 emeoutlookmag.com 报道，美国电子制造与供应链服务巨头捷普（Jabil）于 2026 年 7 月 13 日完成对英国电子元器件分销商 Rebound Electronics 的收购，旨在整合制造端与分销端资源，构建覆盖全球的电子元器件战略 sourcing 解决方案。
构建新型战略分销模式
此次收购是捷普持续推进供应链韧性建设的关键一步。公司计划将自身在全球 29 个国家、拥有 100 多个制造基地的生产网络，与 Rebound Electronics 在欧洲、北美及亚太地区的分销渠道深度协同，形成“制造商+分销商”双轮驱动的新型战略分销模型。
“在供应链中断已成为新常态的当下，韧性比以往任何时候都更重要。本次收购体现了捷普以全球规模、制造经验与供应链专长，帮助客户应对风险、增强韧性的坚定承诺。我们打造的是一种全新类型的‘战略分销合作伙伴’——既能提供全球制造级的可靠性与质量保障，又具备分销商级别的市场响应速度与灵活性。”——Frank McKay，捷普高级副总裁兼首席供应链官
拓展电子元器件采购能力
Rebound Electronics 由 Simon Thake 于 2008 年创立，专注解决高复杂度、长交付周期的电子元器件紧缺问题，服务客户涵盖工业自动化、医疗设备、航空航天等关键领域。收购后，其原有 15 年以上元器件寻源经验、覆盖超 2,000 家供应商的全球供应网络，将直接接入捷普的数字化采购平台 Jabil Digital Supply Chain（JDSC）。
“加入捷普不是终点，而是新起点。Rebound 自创立以来始终以快速响应、精准交付和定制化服务著称。现在，我们将这一基因与捷普的制造纵深、技术验证能力和全球物流基础设施结合，为客户带来更广的产品覆盖、更深的市场洞察和真正的端到端电子元器件保障能力。”——Simon Thake，Rebound Electronics 创始人
提升供应链性能与弹性
捷普与 Rebound 联合团队已启动首批协同项目，包括为欧洲汽车电子客户建立 3 个区域性备件中心，并将原平均 14 周的紧缺器件交付周期压缩至 5 个工作日以内。双方还计划在未来 12 个月内，在德国、墨西哥和新加坡新增本地化技术支持团队，覆盖 24/7 多语种响应服务。
“客户不再满足于单纯的交易型供货关系，他们需要能共同应对市场波动、支持长期增长的战略伙伴。捷普与 Rebound 的组合，正是为此而生——我们融合了元器件深度寻源能力、JIT 柔性制造能力以及全生命周期库存管理工具，让客户真正获得可预测、可扩展、可审计的供应链绩效。”——Grant Fairbairn，Rebound Electronics 首席营收官
打造全球化电子元器件 sourcing 解决方案
捷普 COO Raj Keshvara 指出，该整合方案已获首批客户验证：一家总部位于芬兰的工业机器人制造商通过联合平台，在 2026 年第二季度将关键 MCU 芯片缺货率从 37% 降至 4.2%；另一家英国医疗设备企业则借助新体系，将 FDA 认证所需物料追溯时间从 11 天缩短至 36 小时。捷普表示，该模式将在 2026 年底前向全部电子行业客户开放标准化接入接口。
“这不是一次简单的并购，而是一次系统性能力重构。我们将制造端的工程验证、质量管控与分销端的实时库存可视性、动态需求匹配能力无缝打通，最终交付的不是一个产品清单，而是一套可嵌入客户 PLM 与 ERP 系统的‘韧性采购操作系统’。”——Raj Keshvara，Rebound Electronics 首席运营官
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
