苹果凭借与英特尔在美国本土联合制造芯片的协议，于2025年获美国半导体进口关税豁免，避免了25%加征税负；此举虽阻断了成本向终端传导，却未能缓解2025年下半年内存价格32%涨幅带来的新压力。合作或将推动苹果15%–20%新一代芯片产能回流美国。
据 digitaltoday.co.kr 报道，苹果公司于 2025 年成功获得美国半导体进口关税豁免，关键前提是其与英特尔达成协议，将部分下一代 Mac 和 iPhone 芯片交由英特尔在美国本土工厂生产。
关税豁免与美本土制造绑定
《华尔街日报》披露，特朗普政府将苹果使用英特尔位于美国的晶圆厂作为授予半导体关税例外的实质性条件。该豁免自 2025 年起生效，覆盖苹果从海外进口的全部半导体组件，使其无需承担原定 25% 的加征关税。
苹果据此调整供应链策略，扩大与英特尔的制造合作范围。据原文报道，双方合作涵盖为 Mac 和 iPhone 产品线定制的系统级芯片（SoC）及配套逻辑芯片，首批量产芯片计划于 2026 年第二季度在英特尔俄勒冈州希尔斯伯勒（Hillsboro）工厂下线。
“特朗普政府 effectively presented Apple’s use of Intel’s U.S. production facilities as a key condition for tariff exceptions.”——《华尔街日报》报道原文引述
成本传导未发生，但内存短缺形成新压力
得益于关税豁免，苹果避免了将额外成本转嫁至终端消费者。《华尔街日报》明确指出，苹果未因半导体关税上调 Mac 或 iPhone 售价，这表明其供应链策略调整直接服务于贸易政策合规目标，而非单纯出于产能分散考量。
然而，豁免并未缓解整体制造成本压力。原文数据显示，苹果在 2025 年下半年面临全球 DRAM 和 NAND 闪存供应短缺，内存采购价格同比上涨 32%，部分型号交付周期延长至 14 周，导致整机生产成本持续承压。
供应链地理结构开始松动
此次合作标志着苹果半导体采购体系出现结构性变化：此前高度集中于中国台湾地区（台积电）和韩国（三星、SK 海力士）的制造格局，正向“海外主导+美国局部补充”过渡。若英特尔美国产线最终承担 15%–20% 的新一代移动处理器产能，苹果半导体供应链的地理集中度将显著下降。
行业分析认为，该合作对双方均具战略价值：苹果可降低地缘政治风险与关税不确定性；英特尔则借此锁定一个年采购额预估达 42 亿美元的长期客户，为其代工业务（Intel Foundry）提供关键订单支撑。
政策驱动型供应链重构成新范式
此案凸显半导体供应链已不仅是效率与成本问题，更深度嵌入国家产业政策与贸易工具之中。据原文报道，美国商务部 2025 年更新的《先进制造业激励清单》中，明确将“与美国本土晶圆厂签订三年以上芯片代工合同”列为关税豁免优先评估项。
当前，苹果正评估在亚利桑那州新建封测厂的可能性，以配合英特尔晶圆制造。若落地，该项目预计投资 28 亿美元，创造约 1,200 个本地就业岗位，并进一步强化其在美国的垂直整合能力。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
