苹果以30亿美元收购博通AI芯片团队，吸纳280名工程师并计划18个月内新增300岗位；AI芯片自研比例将从12%升至45%；同步追加1.2亿美元订单予得州仪器，锁定12万片/年晶圆产能，全部产自美国境内。
据 EE Times 报道，苹果公司已达成一项价值 30 亿美元的交易，收购博通（Broadcom）旗下专注于人工智能芯片设计的核心团队及知识产权。
交易聚焦 AI 芯片与美国制造回流
该交易不涉及博通整体业务，而是定向收购其位于加利福尼亚州尔湾和德克萨斯州奥斯汀的两个 AI 芯片研发团队，共计约 280 名工程师。据原文报道，苹果计划将这批人才全部整合进其位于得克萨斯州奥斯汀的芯片设计中心，并在未来 18 个月内新增 300 个芯片设计岗位，使该中心总人数突破 1,200 人。
强化 AI 算力自主权，削减外部依赖
苹果首席运营官杰夫·威廉姆斯（Jeff Williams）表示：“我们正从‘采购 AI 芯片’转向‘设计并部署自有 AI 芯片’。”原文数据显示，苹果 2023 年在 AI 相关芯片上的外部采购支出达 24 亿美元，其中 67% 来自博通、AMD 和英伟达三家供应商。此次收购后，苹果预计将在 2025 财年将 AI 推理芯片的自研比例提升至 45%，较 2023 年的 12% 大幅提高。
供应链本土化提速，美国内需成关键驱动力
交易同步触发苹果对美国半导体制造生态的加码投入。据原文报道，苹果已向得州仪器（Texas Instruments）追加 1.2 亿美元订单，用于定制化 AI 边缘芯片封装；并与格芯（GlobalFoundries）签署为期 5 年的晶圆代工协议，承诺每年至少采购 12 万片 12 英寸晶圆。这两项合作均明确要求全部生产环节位于美国境内，且须满足《芯片与科学法案》规定的本土就业与设备国产化率不低于 85% 的合规条款。
行业连锁反应初现端倪
博通方面确认，此次剥离不影响其数据中心网络芯片业务，但将导致其 2024 财年 AI 相关营收减少约 3.8 亿美元。与此同时，行业观察显示，微软、谷歌已在同期启动类似动作：微软于 2024 年 3 月宣布以 21 亿美元收购初创公司 InferX，专攻 AI 推理芯片；谷歌则在 2024 年第二季度将 TPU 自研团队规模扩大至 950 人，较 2022 年增长 140%。据原文报道，2024 年上半年，美国本土 AI 芯片设计岗位招聘量同比上升 63%，其中得州、亚利桑那州和纽约州占新增岗位总数的 71%。
来源：EE Times
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
