三星与SK海力士联合宣布在韩国忠清道投资240万亿韩元（173亿美元），其中三星投140万亿韩元建HBM产线、OLED集群及电池母线，SK海力士投100万亿韩元建M17 NAND晶圆厂与P&T7封装厂，并配建1吉瓦AI数据中心。项目预计创造25万个岗位，强化韩国AI硬件供应链区域韧性。
据 ajupress.com 报道，韩国半导体巨头三星集团与 SK 海力士于 2026 年 7 月 2 日联合宣布，将在忠清道地区投入总计 240 万亿韩元（约合 173 亿美元），将其建设为支撑韩国 AI 产业转型的核心供应链基地。
政府主导的区域产业集群战略
该投资计划在位于牙山市的三星显示园区举行的“忠清先进产业发展愿景”活动上正式发布。韩国总统李在明出席并强调，忠清道集中了半导体、显示面板、电池及生物技术四大核心产业，具备成为全球 AI 时代创新中心的独特优势。
李在明在活动现场与三星电子执行董事长李在镕、SK 海力士首席执行官郭鲁俊、金融部长秋允澈及 Celltrion 董事长徐钟 Jin 共同合影。他特别将李在镕此次投资决策类比其父李秉喆 1983 年进军半导体领域的历史性抉择：“正如当年的远见使韩国成为半导体强国，我确信李在镕董事长的决定将推动我国尖端产业实现新一轮飞跃。”
三星：140 万亿韩元聚焦 HBM 与下一代显示
三星集团宣布将在忠清道投资约 140 万亿韩元，重点拓展高带宽内存（HBM）、新一代 OLED 显示、动力电池及先进封装能力，目标是建成全球关键材料与零部件制造基地，并创造约 25 万个就业岗位。
其中，三星电子将在温阳园区新建 HBM 晶圆厂，规划部署 5 条 HBM 生产线；同时在天安市扩建并升级 HBM 相关制造设备，以支持下一代 AI 内存量产。三星显示将在牙山扩大 OLED 产线，覆盖智能手机、IT 设备、扩展现实（XR）、汽车电子、人形机器人及可穿戴设备等六大应用方向，最终形成下一代显示产业集群。
三星 SDI 将在天安新建电池母线（mother line），用于验证固态电池等下一代电池技术，并向全球生产基地转移成熟工艺；三星电机则将在世宗市扩大 AI 服务器封装基板产能，并追加研发投资。
SK 海力士：100 万亿韩元押注 NAND 扩产与 AI 数据中心
SK 海力士同步公布其在清州市的 100 万亿韩元投资方案，主要应对 AI 服务驱动下 NAND 闪存需求激增，以及现有产能已趋饱和的现实压力。
具体分配为：80 万亿韩元用于建设 M17 NAND 晶圆厂，另 20 万亿韩元投向 P&T7 先进封装工厂——该设施预计于 2027 年底完工。M17 晶圆厂将于 2027 年启动建设，目标在 2029 年上半年投产。
“企业级固态硬盘与 NAND 闪存需求将随智能体 AI（agentic AI）和物理 AI（physical AI）的大规模部署而急剧攀升，亟需新增制造产能。”——郭鲁俊，SK 海力士首席执行官
郭鲁俊指出：“清州是快速新建 NAND 产能最高效的选址——当地已具备扩建所需的工业用地、电力及工业用水基础设施。”
此外，SK 海力士还计划在忠清道建设一座 1 吉瓦 AI 数据中心，作为 SK 集团全国 AI 算力基建的一部分。该集团整体目标是到 2030 年前在全国范围内建成总容量达 15 吉瓦的 AI 数据中心集群，实现半导体制造与 AI 计算基础设施的垂直整合。
区域均衡布局下的供应链重构逻辑
此次忠清道投资蓝图紧随韩国政府本周早些时候公布的全罗道（Honam）大规模先进产业项目公告，凸显总统李在明推动半导体与 AI 基础设施从首尔首都圈向外疏解的战略意图——通过构建差异化区域产业集群，降低地缘风险集中度，提升国家供应链韧性。
忠清道地处首尔以南约 100 公里，拥有成熟的半导体配套生态、密集的高校科研资源（如忠南国立大学、世宗科学园）及相对充裕的工业用地。截至 2025 年底，该地区已聚集超 1,200 家半导体相关企业，占全国总数的 38%，形成从硅片、光刻胶到封测的完整本地化供应网络。
来源：ajupress.com
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
