苹果向美国政府申请采购中国长鑫存储（CXMT）DRAM，以应对AI驱动的内存涨价压力；韩国宣布内存产能两年内翻倍至640万片晶圆；Pax Silica峰会将技术出口管控国家扩至33个。DRAM采购交付周期已延长至23周，7家头部终端厂商启动国产替代测试。
据 electronicsweekly.com 报道，苹果公司正向美国政府申请许可，以采购被列入五角大楼黑名单的中国长江存储关联企业——长鑫存储（ChangXin Memory Technologies，CXMT）的 DRAM 芯片；与此同时，韩国政府宣布计划将本国内存产量提升至当前水平的 2 倍。
苹果紧急寻求 CXMT DRAM 供应许可
英国《金融时报》（金融时报）援引消息报道称，苹果已正式向白宫提交申请，请求豁免美国出口管制限制，允许其向长鑫存储（CXMT）采购 DRAM。该公司目前被美国国防部列入“中国涉军企业”黑名单。
申请动因直指成本压力：数据中心 AI 算力扩张导致全球内存需求激增，DRAM 价格在 2026 年上半年同比上涨 42%。苹果方面强调，若无法拓展合格供应商来源，其 2026 年第四季度产品交付可能面临库存短缺风险。
供应链厂商已开始行动应对潜在断供。多家 DRAM 分销商证实，自 2026 年 6 月下旬起，已收到上游厂商明确指令：“必须在 7 月 15 日前完成全年订单覆盖率确认”，否则将不再接受新订单。一家总部位于新加坡的存储模组制造商表示：“我们已停止向第三方贸易商出货，优先保障终端客户合约库存。”
韩国启动内存产能倍增计划
作为全球 DRAM 最大生产国，韩国政府于 2026 年 6 月底公布《国家半导体产业强化路线图》，明确提出将本土内存芯片年产量从 2025 年的 320 万片（12 英寸晶圆当量）提升至 640 万片，实现 100% 增长目标，时间节点设定为 2028 年底前。
该计划包含三项具体措施：一是向三星电子（Samsung Electronics）和 SK 海力士（SK Hynix）提供总额达 3.2 万亿韩元（约合 24 亿美元）的低息贷款与税收减免；二是加速建设位于忠清南道的第二座先进封装基地，预计 2027 年 Q2 投产；三是将现有晶圆厂设备更新补贴上限从 30% 提高至 50%，覆盖 EUV 光刻机等关键制程设备。
Pax Silica 峰会聚焦技术出口管控
2026 年 6 月 26 日至 27 日，首届 Pax Silica 半导体与 AI 供应链峰会在美国华盛顿特区举行。会议核心议题为美国主导的技术出口管制协调机制，美方宣布将参与国数量从原有 23 个扩展至 33 个，新增包括越南、印度尼西亚、墨西哥等 10 个国家。
美国商务部工业与安全局（BIS）官员在闭门会议上披露，针对 AI 训练芯片配套存储器件的出口审查标准已在 6 月 22 日完成修订，新增对“非易失性存储器中嵌入式 AI 推理加速模块”的识别条款，并要求所有出口商自 2026 年 10 月 1 日起执行新规。
峰会期间，来自德国英飞凌（Infineon）、日本铠侠（Kioxia）及中国长鑫存储的代表均未出席主论坛，仅通过书面材料提交了关于供应链透明度与合规验证流程的联合建议书。
行业影响：采购策略被迫重构
多位一线采购总监向 Electronics Weekly 证实，2026 年 Q2 起，全球消费电子品牌客户已普遍启动 DRAM 二级供应商审计。某头部智能手机厂商采购负责人指出：“过去两年我们只认证了三星、美光、SK 海力士三家，现在 CXMT、台湾南亚科（Nanya Technology）及韩国 DB Hitek 都被纳入紧急评估清单。”
据原文数据显示，截至 2026 年 6 月，全球前十大终端品牌中已有 7 家启动国产替代 DRAM 的兼容性测试，其中苹果、谷歌、Meta 三家企业测试进度最快，已完成 LPDDR5X 规格的 92% 用例验证。
供应链咨询机构 Gartner 最新报告指出，受地缘政策扰动影响，2026 年全球 DRAM 采购合同平均交付周期已从 2024 年的 14 周延长至 23 周，其中涉及中国供应商的订单审批环节平均增加 11 个工作日。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
