据DIGITIMES报道，美国对InP光通信设备与软件的出口管制升级，正冲击VPEC等台湾化合物半导体供应商。其AI光通信营收占比达68%，但InP晶圆对大陆出货量环比降19%。华为InP芯片初创已暂停流片，Nvidia下调InP器件采购比例至45%。全球硅光子专利申请量同比增53%，VPEC泰国新厂计划2026年Q4投产。
据 www.digitimes.com 报道，台湾化合物半导体外延片供应商 Visual Photonics Epitaxy（VPEC）正面临由美国主导的出口管制升级带来的实质性影响，其面向 AI 数据中心光互连应用的核心材料供应节奏受到扰动。
AI 数据中心驱动光通信需求激增
VPEC 在 2026 年 5 月 29 日向 DIGITIMES 确认，AI 数据中心对高速光模块的需求加速扩张，直接拉动了磷化铟（InP）和砷化镓（GaAs）等化合物半导体晶圆订单增长。该公司 2025 年光通信相关营收占比已升至68%，较 2023 年提升22 个百分点。VPEC 首席执行官林志伟（Angel Liu）表示：“客户下单周期从常规的 12 周压缩至5 周以内，但部分高阶 InP 晶圆的交付仍受限于上游设备与材料许可。”
出口管制覆盖关键制程与设备
据原文报道，美国商务部工业与安全局（BIS）于 2026 年 3 月更新的《先进计算与半导体制造最终规则》明确将用于 InP 晶圆外延生长的MOCVD 设备、特定波长激光器芯片设计软件及配套测试探针卡纳入实体清单。新规要求向中国及部分中东国家出口上述物项须申请许可证，审批通过率自 2025 年 Q4 起降至37%。台湾经济部 2026 年 4 月数据显示，本地半导体材料厂商对大陆出口的 InP 基光芯片晶圆出货量环比下降19%。
产业链多环节同步承压
除 VPEC 外，原文提及多家供应链企业出现连锁反应：华为投资的 InP 芯片初创公司已暂停第二代 200G 光引擎流片；台湾 Micro LED 厂商友达光电（AUO）与晶电（Epistar）正加速验证硅光子（SiPh）替代方案，预计 2026 年内完成首批5 万片8 英寸硅光晶圆试产；Nvidia 在 2026 年 GTC 大会上透露，其下一代 AI 服务器光学互连方案中，InP 器件采购比例被下调至45%，较原计划减少15 个百分点。
行业应对：转向硅光与区域化产能布局
VPEC 已启动泰国罗勇府新厂建设，计划 2026 年 Q4 投产，首期产能为每月 3,000 片6 英寸 InP 晶圆，目标客户锁定东南亚及北美 AI 基础设施服务商。该公司同时扩大与德国SiPhotonics AG的技术合作，联合开发兼容 CMOS 产线的混合集成光子平台。据 DIGITIMES 统计，2026 年前四个月，全球硅光子相关专利申请量达1,247 件，同比增长53%，其中中国申请人占比升至31%。
对全球从业者的实际影响
对于 AI 硬件采购经理而言，光模块交期已从 2024 年的平均10 周延长至 2026 年 Q2 的18 周，且价格波动加剧——单颗 1.6T 光引擎采购成本较 2025 年初上涨28%。系统集成商被迫调整架构：超大规模云服务商如 AWS 和微软 Azure 已在 2026 年招标文件中新增“光互连替代路径”条款，允许采用铜缆+信号增强器方案替代部分短距光链路。而对台湾本地晶圆代工厂而言，2026 年 1—4 月化合物半导体设备进口额同比下降14%，其中 MOCVD 设备进口量仅11 台，不足 2024 年同期的三分之一。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
