印度政府拟投600亿美元建半导体供应链，2035年目标产值150亿美元

据www.indiabusinesstrade.in报道，印度政府正考虑在未来十年内投资$45亿至$600亿美元，用于构建覆盖设计、制造、封装测试及设备材料的完整本土半导体供应链，目标是到2035年建成价值$120–1500亿美元的国内半导体价值链。

进口依赖加剧倒逼自主建设

原文数据显示，印度过去八年累计进口半导体达$1500亿美元，年均增速为23%。若国内产能无实质性突破，该国半导体进口额可能在2035年攀升至$2400亿美元。这一趋势已引发对战略安全的深度关切——半导体被明确列为AI、国防系统、电动汽车、电信及消费电子等关键领域的核心基础部件。

NITI Aayog牵头制定十年路线图

该投资计划源自印度国家转型委员会（NITI Aayog）编制的综合性半导体发展路线图。报告指出，全球半导体市场规模将从$6310亿美元（2024年）扩张至$1.547万亿美元（2035年）。印度旨在借此窗口期，从净进口国转向具备出口能力的制造基地。路线图强调，半导体制造能力不仅关乎经济增长，更直接关联国家技术主权与供应链韧性。

美日韩成关键合作方，台海风险被重点预警

路线图明确提出加强与美国、日本和韩国的技术及产业合作。原文特别警示：台湾地区目前占据全球先进制程晶圆代工92%以上份额（据2023年IC Insights数据），任何涉及台湾的地缘政治扰动都将对全球芯片供应造成“显著且不可预测的冲击”。印度正同步推动与美日韩在人才培训、IP授权、设备验证及联合研发等环节的具体合作机制落地。

行业语境：全球多国加速布局，印度非孤例

印度的投入规模与节奏与主要经济体形成呼应。美国《芯片与科学法案》已拨款$527亿美元用于本土芯片制造；欧盟《欧洲芯片法案》承诺动员€430亿欧元（约合$465亿美元）；日本则向Rapidus公司注资¥4000亿日元（约$27亿美元）支持2nm工艺研发。截至2024年底，全球已有12个国家或地区宣布设立专项半导体基金，平均单国预算中位数为$185亿美元（Statista 2025年统计）。印度若实现$600亿美元投入上限，将位列全球前三梯队。

对全球供应链从业者的实际影响

对国际半导体设备商而言，印度市场正从“潜在机会”转为“可执行订单池”：应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和东京电子（TEL）已在班加罗尔设立区域技术中心，并启动本地化服务团队招聘。对跨国采购管理者而言，印度本土封测产能预计将在2027年前释放首期5万片/月12英寸等效产能（据SEMI印度分会2025Q1报告），有望分流部分原属马来西亚和越南的中端封装订单。而对在印运营的汽车与手机制造商（如塔塔汽车、小米印度）来说，本地芯片配套率每提升10个百分点，其关键物料交付周期平均可缩短14天（麦肯锡2024年南亚供应链调研数据）。

来源：www.indiabusinesstrade.in

本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。