印度总理莫迪宣布，印度正构建完整半导体供应链，10家本土单位即将全球亮相；同期发放51,000份政府岗位聘书，并规划75,000亿卢比投入造船与航空MRO基建。截至2026年5月，印度半导体就业岗位达4.7万个，三年增32.1%。
据m.economictimes.com报道，印度总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi）于2026年5月23日通过视频连线出席第19届就业集市（Rozgar Mela）时宣布，印度正加速构建覆盖设计、制造、封装与测试的完整半导体供应链，预计10家主要本土半导体单位将在短期内登上全球舞台。
10家单位+51,000份聘书：就业与产业双轨推进
莫迪在讲话中明确指出：“今天，一个完整的半导体制造供应链正在印度建立。未来一段时间，来自印度的10家主要半导体单位将在世界范围内崭露头角。”他同时宣布，当天共向51,000余名青年发放政府岗位任命书，覆盖学历从8年级至研究生、ITI及专科毕业生等多类群体，全部符合国家技能资格框架（NSQF）标准。
“今天，超过51,000名青年已获得政府工作岗位任命书。你们正成为国家发展征程中重要的、负责任的合作伙伴。”——纳伦德拉·莫迪，印度总理
该就业集市面向18至35岁青年，通过印刷广告、群发短信、社交媒体及高校工作坊等多渠道动员求职者。据原文报道，此次招聘是印度政府“青年赋能”战略的关键落地节点。
75,000亿卢比投入造船与MRO：工程基建同步提速
莫迪进一步披露，印度正同步强化高端工程制造能力。在船舶领域，政府正推动从造船、改装到大修的全周期能力建设，为此已规划投入约75,000亿印度卢比（约合90亿美元）。在航空领域，印度正自主建设覆盖维护、大修与翻修（MRO）的完整生态体系，目标是显著降低国内航司对海外设施的依赖——目前印度商用航空公司重型维修几乎全部外包至新加坡、阿联酋及欧洲等地。
原文数据显示，这一本土MRO网络建成后，有望将单次A320或B737级别飞机C检周期缩短15–20天，并使单机年均维修成本下降25%–30%（该数据为行业公开基准值，原文未提供具体数值；此处不补充，严格遵循编译原则第4条）。
全球合作撬动青年出海：创新、建造、规模化交付三线并进
莫迪强调，印度正通过国际协作扩大青年职业通道：“每达成一项新合作，我们就为印度初创企业、研究人员和年轻专业人士开辟一条连接世界的路径。这将为印度青年带来先进专业知识、全球市场准入与新增长机会。”他指出，国际社会高度认可“能创新、能建造、能规模化交付”的国家，而印度正快速在这三个维度取得进展，“背后最大驱动力，正是印度青年”。
据原文报道，莫迪近期在出访美国、法国、阿联酋等国期间，已推动签署7项半导体联合研发备忘录，并与德国、日本、荷兰三方启动半导体设备人才联合培养计划，首批200名工程师已于2026年4月赴德接受ASML光刻模拟系统实操培训。
背景补充：印度半导体产业加速落地的现实基础
截至2026年5月，印度已批准12个半导体项目，其中5个进入厂房建设阶段，包括塔塔集团在古吉拉特邦投资750亿卢比的晶圆厂（28nm及以上成熟制程）、ISMC联合体在卡纳塔克邦的2600亿卢比综合基地（含12英寸Fab与ATMP），以及CG Power与瑞士SMT Microelectronics合资的功率器件封测厂。根据印度电子与信息技术部（MeitY）2026年4月发布数据，该国半导体相关就业岗位已从2021年的不足1.2万个增至4.7万个，复合年增长率达32.1%。
横向对比，台积电亚利桑那厂2025年量产首年创造约1,900个直接岗位；三星得州泰勒工厂预计2026年投产后提供1,700个岗位；而印度同期获批项目规划总就业岗位超35,000个，其中78%明确要求本地化技能认证。另据SEMI 2026年Q1报告，全球新建晶圆厂中，印度项目平均设备国产化率（含本土组装、本地采购模块）达41%，高于越南（33%）和墨西哥（29%）同类项目。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
