据techcrunch.com报道，SpaceX拟在德克萨斯州建“Terafab”芯片厂，初步投资55亿美元，总预算或达119亿美元。项目由SpaceX、xAI与特斯拉联合推动，英特尔参与技术协作，目标年产支撑1太瓦算力的AI芯片。该计划直指当前AI芯片供应瓶颈，或将重构高算力硬件供应链格局。
据techcrunch.com报道，SpaceX正评估在德克萨斯州格赖姆斯县（Grimes County）建设一座名为“Terafab”的半导体制造工厂，初步投资至少$55亿美元，项目总预算可能高达$119亿美元。
多阶段垂直整合芯片制造计划
根据该县官网公示的提案文件，该项目被定义为“多阶段、下一代、垂直整合的半导体制造与先进计算晶圆厂”。该设施将同时服务于SpaceX、xAI及特斯拉三大实体——其中xAI是埃隆·马斯克（Elon Musk）旗下AI公司，已于2026年与SpaceX深度整合，合并估值达$1.25万亿美元，并计划于2026年6月上市。
提案明确指出，英特尔（Intel）已加入该合作，承担关键芯片代工与技术协同任务。三方目标是联合开发面向AI服务器、低轨卫星、星链数据终端、特斯拉自动驾驶车辆及Optimus机器人所需的定制化AI芯片。
产能目标与现实动因
马斯克在公开表态中强调，Terafab的终极产能目标是“每年生产足以支撑1太瓦（1 terawatt）算力需求的芯片”，理由是现有半导体厂商无法满足其AI与机器人业务对芯片交付速度和规模的迫切要求。
“我们要么建Terafab，要么没芯片可用；而我们必须有芯片，所以我们必须建Terafab。”——埃隆·马斯克，SpaceX CEO兼xAI创始人
值得注意的是，马斯克于2026年5月4日（周二）在社交媒体上澄清，格赖姆斯县仅为多个候选选址之一，并非最终确定地点。此举表明项目仍处于前期评估阶段，但资本投入规模与技术整合层级已远超常规企业自建产线范畴。
对全球供应链从业者的直接影响
当前全球AI芯片产能高度集中于台积电（台湾）、三星（韩国）及英特尔（美国），其中台积电2025年AI相关晶圆代工营收占比已达37%（据TrendForce数据）。SpaceX主导的Terafab若落地，将成为首个由非传统IDM（集成器件制造商）主导、横跨航天、AI、汽车三大高算力场景的垂直芯片制造实体。
对供应链从业者而言，这意味着：第一，AI硬件供应链将出现新一级“系统级IDM”玩家，直接绕过传统Fabless+Foundry分工模式；第二，格赖姆斯县所在的德州中部正加速形成“AI芯片—卫星载荷—电动车控制单元”三位一体的本地化制造集群，可能倒逼上游特种气体、光刻胶、高纯硅片等材料供应商在美设厂或扩大北美分销仓容；第三，特斯拉已宣布其2026年全系车型将搭载自研FSD V13芯片，该芯片预计由Terafab首批试产线于2027年Q2起供货，交付周期较此前依赖台积电N4P工艺缩短18周（据特斯拉2026年Q1财报电话会披露）。
来源：TechCrunch
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
