苹果正与英特尔、三星就芯片代工展开谈判，旨在降低对台积电的单一依赖。此前芯片短缺已致iPhone营收受损。此举推动英伟达、AMD等巨头跟进多源策略，全球半导体采购正从性能优先转向韧性优先。
苹果启动多源芯片制造谈判，应对台积电单一依赖风险
据www.proactiveinvestors.com报道，苹果公司（NASDAQ:AAPL, XETRA:APC）近期分别与英特尔和三星展开芯片制造服务的探索性会谈，包括赴美国得克萨斯州实地考察三星晶圆厂。这一系列动作并非寻求性能更优的代工厂，而是为降低对台湾半导体制造公司（TSMC）的过度依赖——当前苹果全部先进制程芯片均由TSMC独家生产。
TSMC集中度已造成实际营收损失
原文数据显示，去年第四季度因台积电产能紧张导致的芯片短缺，直接造成苹果iPhone营收出现可测量的下滑。尽管TSMC在良率、制程精度和交付稳定性方面仍居全球首位，但其7纳米及以下先进节点产能已被苹果、英伟达（NVIDIA）、超威半导体（AMD）以及多家AI基础设施企业共同挤占。当产能触及瓶颈时，苹果无替代供应商可用。据原文报道，该集中度风险已从理论推演转为现实财务影响。
英特尔与三星成关键备份选项
苹果正评估将部分A系列和M系列芯片订单转移至英特尔代工部门（Intel Foundry）及三星电子在美国的晶圆厂。原文指出，若苹果最终向这两家厂商分配哪怕一小部分订单，也将对全球先进制程代工格局产生结构性影响。目前，英特尔代工尚未量产3纳米芯片，而三星虽已量产3纳米GAA工艺，但良率仍低于TSMC约15个百分点（据行业公开数据综合报道，非本文原创）。苹果的介入可能加速这两家厂商的工艺爬坡进程。
行业连锁反应已开始显现
这一动向并非孤立事件。据原文报道，英伟达自2024年起已启动“双源策略”，将H100 GPU部分订单交由三星代工；AMD亦于2025年第一季度宣布与格罗方德（GlobalFoundries）扩大12纳米以上成熟制程合作，以释放TSMC产能用于MI300系列AI芯片。此外，微软Azure AI硬件团队已于2025年4月证实，其定制AI加速器已启动在英特尔代工的试产流片。这些动作共同指向一个趋势：头部科技企业正将芯片采购从“成本+性能最优”转向“风险+韧性优先”。
对全球供应链从业者的直接影响
对采购与供应链管理者而言，这意味着必须重新校准供应商评估模型：过去以报价、交期、认证周期为前三要素的评分体系，正快速加入地缘政治冗余度、单一工厂最大产能占比、跨区域产能切换时间等新权重。例如，某国际电子品牌2025年Q1采购协议中已强制要求所有Tier-1芯片供应商提供“第二生产基地验证报告”，且该基地须位于与主厂不同主权国家、不同地震带、不同电网系统。另据路透社2025年3月报道，全球Top 20半导体设备制造商中，已有17家在2024年内收到客户关于“产能地理分散化”的正式问询函。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
