美国对华芯片设备出口禁令升级，华虹等企业承压

据www.china-briefing.com报道，2026年4月28日，美国商务部据称已向多家美国半导体设备制造商发出指令，要求立即暂停向上海华虹（Hua Hong）及其子公司上海华力微电子（Huali Microelectronics）出口特定制造工具。

美对华半导体出口管制持续加码

据路透社独家报道，应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）和科磊（KLA）等公司均收到美方指令。消息源为匿名知情人士，报道称相关信函于上周发出。这并非首次行动——2025年5月，美国商务部工业与安全局（BIS）已向电子设计自动化（EDA）企业Cadence、Synopsys及西门子EDA发出类似命令，禁止其向中国提供关键芯片设计软件与材料。

美国自拜登政府时期起即系统性限制先进半导体及设备对华出口，以遏制中国在高端芯片领域的技术发展。2026年1月，美国批准英伟达H200与AMD MI325X GPU对华出口，但明确限定其性能低于最先进水平，并要求销售方满足美国商务部工业与安全局设定的条件，以“确保中国的先进计算能力不超出美国的能力或供应容量”——该表述引自《联邦纪事》公告原文。

汽车领域贸易壁垒再度强化

同为4月28日，逾70名美国民主党国会议员联名致信特朗普总统，敦促其维持并强化针对中国产汽车进入美国市场的全部贸易壁垒。信中称，“任何降低中国产汽车准入门槛或便利其进入美国市场的举措，都将直接威胁美国制造业、工人及国家安全”。信中还特别强调须防范通过《美墨加协定》（USMCA）实施的贸易壁垒规避行为。

目前，美国对华汽车及零部件已实施多重关税：自2018年起对整车及零部件征收25%的“301条款”关税；自2024年起对中国产电动汽车加征100%关税；同期对中国产电动汽车电池加征25%关税。受此影响，中国对美整车及零部件出口量极低。但该联名信表明，即便在中美于2025年10月底达成临时休战后，两党在以“国家安全”为由限制对华贸易方面仍具高度共识。

农产品采购谈判取得阶段性进展

2026年4月22日，在国会听证会上，美国贸易代表杰米森·格里尔（Jamieson Greer）表示，美方将在特朗普总统计划于5月中旬访华期间，进一步推动中方扩大对美农产品采购承诺。他指出，美方正“尝试与中国建立机制，以促进非敏感商品的贸易扩大，其中自然包括农业产品”。

根据此前协议，中国已承诺在2026、2027、2028三年每年采购2500万吨美国大豆；另承诺于2025年底完成首批1200万吨大豆采购（后延至本季末），且该批次已履约完毕。特朗普在2月与习近平主席通话后曾宣称，中方考虑在本季额外增加800万吨大豆发货，但截至报道发布时尚未获中方官方确认。

此外，白宫2025年11月1日发布的初步贸易协议事实清单指出，中国将恢复采购其他美国农产品，包括高粱与硬木。美国农业部数据显示，2026年前两个月，美国对华高粱出口额达2.602亿美元，较2025年同期增长超1000%。

中国出台供应链安全新规强化监管权

2026年4月7日，中国国务院发布《供应链安全监督管理规定》，赋予政府更大权限，可对被认定威胁中国产业供应链安全的外国实体开展调查并实施反制措施。新规明确：任何组织或个人在中国境内开展涉及工业与供应链信息的调查等活动，若违反中国法律法规，即属违规。

“任何努力降低中国产汽车准入门槛……都将直接威胁美国制造业、工人及国家安全。”——逾70名美国民主党国会议员联名信，2026年4月28日

来源：www.china-briefing.com

本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。