印度正式通告多勒拉芯片特区，为该国首个半导体制造专用经济特区。此举与8.1亿美元电子元器件项目、50亿美元激励计划及塔塔集团50万就业岗位目标协同推进。全球半导体供应链正从单一集中转向多中心布局，对中国封测、模组及设备零部件供应商构成新议价压力，也使印度成为跨国企业‘中国+1’产能布局的实操选项。
据www.digitimes.com报道，印度政府已正式通告在古吉拉特邦多勒拉（Dholera）设立半导体专用经济特区（SEZ），这是该国首个面向芯片制造的国家级特区，标志着印度本土晶圆厂建设进入实质性阶段。
首座芯片制造特区落地，配套政策同步加码
原文数据显示，该特区将聚焦集成电路制造、封装测试及关键设备材料配套，旨在打造印度首个端到端半导体制造集群。此举与印度此前批准的17个电子元器件制造计划（ECMS）形成协同——这些项目总投资额达8.1亿美元，覆盖PCB、被动元件、功率半导体等环节。此外，印度政府近期还放宽了SEZ法规，允许半导体和电子制造企业更灵活地进口设备、出口成品，并享受税收递延等优惠。
资本与巨头动作密集跟进
据原文报道，塔塔集团（Tata Group）已宣布将在电子制造服务（EMS）和半导体领域创造50万个制造业就业岗位；同时，印度 reportedly 将提供高达50亿美元的激励资金以吸引国际半导体企业落户。尽管原文未披露具体签约厂商，但结合DIGITIMES此前报道，美光（Micron）已在印度启动封测厂建设，而ISMC（印度半导体制造公司）牵头的28nm晶圆厂项目亦处于设备安装阶段。
对全球供应链从业者的实际影响
对于中国供应链从业者而言，多勒拉芯片SEZ并非直接竞争替代，而是全球半导体产能地理分布多元化的又一节点。当前，台积电在亚利桑那州推进12座晶圆厂建设，三星在得州扩建先进制程产线，而印度则依托低成本人力、本地市场潜力及地缘中立性，重点承接成熟制程（如40nm及以上）及特色工艺（如功率器件、模拟芯片）的转移。这意味着：中国封测、模组组装、设备零部件供应商可能面临来自印度本土化配套的新一轮议价压力；同时，跨国IDM及Fabless企业在构建“中国+1”产能布局时，印度正从备选名单进入可操作实施阶段。值得注意的是，印度半导体生态仍高度依赖海外设备、EDA工具及IP授权，短期内无法摆脱对美日欧技术供给的依存。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
