日本拟投入2.6万亿日元（约160亿美元）支持Rapidus公司建设2纳米芯片工厂，目标2027年下半年量产。此举是其重夺半导体话语权的核心举措，背景是1980年代曾占全球市场50%、DRAM份额80%，后因美日贸易摩擦、技术路线转型滞后及经济泡沫破裂而衰落。当前日本仍主导EUV光刻胶、ABF载板等关键材料设备，但AI逻辑芯片与HBM领域已明显掉队。
据knews.media报道，日本正投入巨额公共资金推动半导体产业复兴，其中由政府主导的Rapidus公司计划于2027年下半年启动2纳米制程芯片的量产，目标成为全球少数掌握最先进逻辑芯片制造能力的新主体。
昔日霸主的衰落轨迹
在1980年代末鼎盛时期，日本曾占据全球半导体市场约50%的份额，其DRAM内存产品在1987年掌控全球约80%供应。当时，佳能与尼康还主导着硅晶圆光刻设备市场，形成事实上的双寡头格局。然而，这一优势已不复存在：2012年，日本最后一家本土DRAM制造商尔必达（Elpida）破产，次年被美国美光（Micron）收购；进入21世纪后，荷兰ASML逐步取代佳能与尼康，垄断极紫外（EUV）光刻机高端市场。
当前的结构性优势与短板
尽管在先进逻辑芯片和高带宽内存（HBM）领域已明显落后于台湾、韩国和美国，日本仍牢牢把控多项关键上游环节。据原文报道，日本企业事实上垄断了用于EUV光刻的光刻胶（photoresists）及涂布显影设备（coaters）的全球供应，并是光罩（lithographic masks）、硅晶圆及ABF载板（一种用于高性能封装的层状绝缘材料）的重要生产国。在终端产品层面，铠侠（Kioxia）仍是NAND闪存主要供应商之一，索尼则持续领跑图像传感器市场。
衰退根源：贸易摩擦、技术迭代与路径依赖
原文指出，日本半导体产业下滑并非源于单一决策失误。1985年，美国芯片企业指控日本阻碍市场准入并实施倾销，促使美日于1986年签署协议，要求日本开放市场并遏制倾销行为。1987年，里根政府对部分日本电子与半导体产品加征100%关税。与此同时，全球半导体产业加速转向更复杂的系统集成，闪存重要性上升，制造设备标准化降低了行业门槛，台积电（TSMC）等专业代工厂模式崛起——而韩国与台湾迅速抢占这些新赛道。原文强调：“日本并非‘睡过’技术变革，而是长期假设游戏规则不会改变。”叠加1990年代初经济泡沫破裂与长期通缩，其产业主导地位终告瓦解。
国家战略重启：从“引资”到“自建”
为应对新冠疫情暴露的供应链脆弱性（尤其冲击日本车企），日本将芯片自主视为经济与国家安全双重议题。本世纪初起，日本三年内投入相当于GDP0.71%的资金发展半导体产业，总额达25.7亿美元。其中部分资金用于吸引外资：台积电（TSMC）与索尼、电装（Denso）、丰田合资成立的JASM，在熊本县建设首座日本工厂，量产车规级成熟制程芯片；美光获1920亿日元补贴，用于扩产及升级广岛DRAM工厂。
Rapidus：国家意志驱动的核心项目
但真正体现日本战略雄心的是Rapidus——这家成立于2022年的企业，正于北海道建设一座面向2纳米制程的先进微处理器工厂。据原文数据显示，截至2026/27财年末，日本政府对该项目的总投入（含补贴与出资）预计达2.6万亿日元（约合160亿美元）。初始股东包括电装、铠侠、三菱UFJ银行、NEC、NTT、软银、索尼和丰田共八家企业；至2026年2月，又有26家企业加入投资方阵营。尽管有民间资本参与，原文明确指出该项目“从一开始就被构想为以公共资金为基础的事业”。此外，日本政府还向IBM日本与富士通提供专项资金，支持其开发适配Rapidus产线的芯片设计。
Rapidus计划在2027年下半年启动2纳米芯片的批量生产，时间点仅比台积电晚数月。为确保战略可控性，日本政府虽为最大股东，但投票权上限被刚性限定为11.5%；但在涉及战略方向的重大决策上，政府拥有否决权——即所谓“黄金表决权”（golden voice）。原文以“Rapidus可能成为无底洞般的财务消耗”作结，侧面印证其投入规模与不确定性并存。
来源：knews.media
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
