印度与韩国于2026年4月深化技术合作，聚焦半导体、绿色能源、国防与造船，目标2030年双边贸易达500亿美元。合作依托CEPA框架，已吸引68亿美元韩资，600余家企业落地。此举意在应对中美博弈下的供应链风险，构建去中国化技术链，但面临印度制造能力不足、关键材料进口依赖等现实挑战。
据www.whalesbook.com报道，印度与韩国在2026年4月达成深化技术合作的协定，聚焦半导体、绿色能源、国防制造与造船等领域，旨在增强全球供应链韧性，并确立两国作为未来制造业关键枢纽的地位。
战略伙伴关系升级为技术驱动型联盟
韩国总统李在明（Lee Jae-myung）对印度的国事访问是八年来首次，标志着两国‘特殊战略伙伴关系’（2015年确立）进入以技术协同和供应链安全为核心的实操阶段。原文数据显示，此次合作直接回应全球地缘政治变动——尤其是中美竞争与多重国际冲突所暴露的供应链脆弱性。李在明指出，印度已从传统消费市场转变为全球生产与供应链的关键节点；双方共同目标是到2030年将双边贸易额提升至500亿美元，较2024/25财年的268.9亿美元实现近翻倍增长。
三大核心产业协同路径
- 半导体：韩国依托三星、SK海力士等全球龙头企业，在AI芯片、3D封装等前沿领域具备优势；印度则通过‘印度半导体使命’（ISM）提供财政激励，目标是2030年前建成完整本土供应链。双方将开展联合研发，并推动减少对中国主导的半导体供应链依赖。
- 绿色能源：印度国家绿氢使命与可再生能源扩张计划，与韩国在太阳能、风电及储能系统方面的技术积累形成互补，已启动多项技术转移与合资项目探讨。
- 国防与造船：韩国是印度第五大常规武器出口国，K9‘梵天’自行榴弹炮已在印度实现超60%本地化生产，成为‘印度制造’标杆案例；双方正拓展联合技术开发与装备共产，并计划向印度船厂转移造船技术、扩大产能。
贸易机制与投资基础持续夯实
2010年签署的《全面经济伙伴关系协定》（CEPA）构成当前合作基石。原文数据显示，双边贸易额已从2021年的237亿美元显著增长，并锚定2030年500亿美元目标。截至2025年6月，韩国对印累计外商直接投资（FDI）达68亿美元，在印运营企业超600家。三星、现代、LG等头部企业均已在印度建立制造基地。此外，‘印韩电子原产地数据交换系统’（EODES）正推进落地，旨在依据CEPA框架实现原产地证明的电子化、实时化交换，降低通关成本与周期。
地缘战略逻辑与现实挑战并存
该合作契合韩国‘新南方政策’（New Southern Policy）——即主动降低对华经贸依赖，同时呼应印度强化自身供应链自主性与区域影响力的战略需求，形成一种‘战略镜像’关系。但原文亦明确指出执行层面存在多重障碍：印度在先进制造生态、高端人才储备及重大项目落地效率方面仍存短板；韩国出口导向型经济易受全球需求放缓与贸易政策波动冲击；印韩间长期存在显著贸易逆差；且印度在镓等国防半导体关键原材料上高度依赖进口，构成战略隐忧。此外，韩国紧密的美韩同盟与印度坚持‘战略自主’的外交取向，也带来协调复杂性。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
