据www.pcquest.com报道，印度半导体市场预计2030年达100–110亿美元，较2023年38亿美元大幅增长。ISM框架下已批准10个半导体项目，总投资近1.6万亿卢比；美光ATMP工厂2025年底投产，塔塔-力积电晶圆厂推进中。首颗“印度制造”Vikram处理器已发布，28–90nm商用芯片将于2025年底前量产。
据www.pcquest.com报道，印度正从半导体净进口国加速转向设计与制造并举的全球参与者，其半导体市场预计将于2030年达USD 100–110 billion，较2023年的USD 38 billion显著增长。
国家战略驱动全产业链布局
印度半导体使命（ISM）于2021年启动，配套设立Rs 76,000 crore（约合90亿美元）激励框架，旨在构建覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试及创新研发的全栈式生态。该计划定位并非直接挑战先进制程节点竞争，而是依托本土优势切入价值链关键环节：庞大的MSME企业群可供应半导体设备组件与子系统；特种化学品、电子特气等材料基础完备；同时，印度在R&D、AI、云、数据和IoT领域的工程人才构成设计创新核心支撑。
制造落地加速：10大项目获批，ATMP与Fab双线推进
过去一年，印度已批准10个高价值半导体项目，总投资额近Rs 1.6 trillion（约合190亿美元），分布于古吉拉特邦、北方邦、旁遮普邦、奥里萨邦和安得拉邦，体现地理多元化布局策略。
- 在古吉拉特邦，美光科技（Micron Technology）正接近完成其全球最大的组装、测试与封装（ATMP）设施之一，计划于2025年底投入运营；
- 同在古吉拉特邦的多勒拉（Dholera），塔塔电子（Tata Electronics）联合台湾力积电（PSMC）建设的晶圆厂正稳步推进，目标实现每月数万片晶圆的本土量产能力；
- 奥里萨邦布巴内斯瓦尔的化合物半导体厂聚焦碳化硅（SiC）晶圆制造，服务电动汽车、可再生能源及工业电力电子等战略领域；
- 北方邦的HCL–富士康合资项目、旁遮普邦与安得拉邦扩产的OSAT单元，则强化显示驱动IC、封装与测试等后道环节。
首颗“印度制造”芯片亮相，成熟制程商业化在即
2025年Semicon India展会期间，莫迪总理揭晓印度首颗“Made-in-India”半导体——由ISRO下属半导体实验室基于微处理器开发计划研制的Vikram 32位处理器。该芯片专为运载火箭系统与航天严苛环境设计，其意义在于验证了从架构设计到流片量产的全流程能力，而非追求量产规模。
政府官员明确表示，印度首颗商用半导体芯片将在2025年底前投产，制程节点集中于28–90 nm成熟工艺，精准匹配汽车电子、功率器件、工业自动化及消费类终端等本土重点应用领域，兼顾经济性与供应链安全需求。
人才与生态协同建设：278所高校接入EDA工具，20颗学生芯片已流片
为支撑产业可持续发展，印度同步强化设计生态与人才供给：全国已有278所高校开设并使用电子设计自动化（EDA）工具课程；累计培训专业人才近60,000人。尽管行业预测至2032年或面临100万技能人才缺口，但早期行动已初见成效——由学生主导的项目已成功完成20颗芯片的设计与流片，涉及来自17所院校的团队。
国际合作层面，印度正与马来西亚、日本、韩国及新加坡深化半导体研发合作；国内亦有DHRUV64等自主IP成果持续涌现。
本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。
