Nexperia中荷分裂致全球芯片供应承压：中国产12英寸晶圆、荷兰获6000万美元贷款

据sourceability.com报道，中国商务部于3月7日警告，Nexperia中国与Nexperia荷兰之间的持续冲突正加剧全球半导体供应链不确定性，存在再度引发全球性供应危机的现实风险。

Nexperia中国启动自主芯片生产

3月9日，Nexperia中国在其社交媒体账号发布声明，宣布已开始使用12英寸晶圆量产多款芯片，涵盖双极型分立器件、肖特基整流器及静电放电保护器件。该类晶圆目前无法由Nexperia荷兰在欧洲制造。声明未说明12英寸晶圆具体来源，但多家外媒援引行业消息指出，被罢免的前CEO张学政（Zhang Xuezheng）实际控制的上海鼎泰匠芯科技有限公司（又名WingSkySemi）拥有位于上海的12英寸晶圆厂，该厂此前曾与Nexperia开展合作。

这些晶圆将在Nexperia中国位于广东的ATGD封装测试厂完成后续工序。ATGD工厂已于3月6日恢复运营，此前因3月3日全厂员工办公账户被停用导致SAP订单到生产流程中断，影响客户供片加工等关键环节。Nexperia中国称该IT操作系荷兰总部所为；Nexperia荷兰则回应称其IT管理“符合公司政策及适用法规”，并强调“ATGD无法供货的说法在事实上错误且具误导性”。

中荷双方各执一词，监管介入调查

2月11日，阿姆斯特丹上诉法院裁定对Nexperia展开正式调查，维持此前暂停张学政CEO职务的临时措施。法院认定，公司存在“利益冲突未审慎处理”的情况，并指出“有迹象表明，董事在制裁威胁下未经内部协商即单方面调整战略；与荷兰经济事务部达成的协议已不再履行；欧洲管理层职权被限制，且遭宣布解职”。调查无明确时限，但法院预估最长需6个月。调查结果将用于判定是否存在失当管理，并决定是否采取终局性措施。

“Nexperia荷兰已严重扰乱公司正常生产经营，若由此再度触发全球半导体生产与供应危机，荷兰须承担全部责任。”——中国商务部，3月7日官网声明

中国外交部发言人林剑于2月17日表示，中方希望荷兰当局为妥善解决此类争端创造条件，并将此次供应链扰动归因于“荷兰方面对市场关系的干预”。与此同时，Nexperia荷兰于同日获得来自公私合营基金Invest International的$6000万美元贷款，用于支持其全球制造设施的资本开支，包括提升产能、产线现代化及运营效率优化。该融资计划明确提及将支撑其在马来西亚的扩产行动，但官方新闻稿未提及中荷纠纷。知情人士向荷兰媒体透露，此举不应被解读为公司准备永久分拆。

行业影响与背景补充

本次事件发生于全球汽车芯片供应仍处紧平衡状态之际。据Counterpoint Research 2025年1月数据，车规级MOSFET与ESD防护器件平均交期仍达24–30周，远高于疫情前12周水平。Nexperia是全球分立器件与逻辑芯片头部供应商，2024年营收约$22亿美元，其中汽车电子占比超40%，客户包括博世、大陆集团、比亚迪及特斯拉等主流车企及一级供应商。其中国业务自2019年被闻泰科技（Wingtech）以$2.55亿美元收购后，逐步整合ATGD封测厂与本地供应链体系；而荷兰总部则持续强化欧洲及东南亚制造布局，2023年已在马来西亚槟城建成第二座封测厂。

值得注意的是，除Nexperia外，近期英飞凌、安森美等国际IDM厂商亦加速推进区域化产能配置：英飞凌2024年宣布追加投资€10亿扩建马来西亚工厂；安森美则于2025年初启用越南新封测基地。此类动作均反映出地缘政治压力下，全球半导体供应链正从“效率优先”转向“韧性优先”的结构性调整趋势。对中国供应链从业者而言，Nexperia案例凸显了跨国技术企业内部治理裂痕可能直接传导至下游交付能力，尤其在高度依赖单一供应商的关键元器件领域，亟需强化二级供应商替代验证与国产化备份节奏。

来源：sourceability.com

本文编译自海外媒体报道，由 SCI.AI 编辑团队整理发布。